TO-263 的頂部安裝散熱器

TO263 散熱器

用於 D²PAK(To-263) 封裝半導體的表面貼裝（頂部貼裝）散熱器可間接散熱，無需像傳統通孔散熱器那樣接觸裝置。此元件和散熱器直接焊接到改良的漏極焊盤上，形成從封裝片到散熱器的熱傳遞路徑。

半導體散熱器圖（至-263散熱器）

to263散熱器照片

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