這均熱板冷卻模組是一個內壁具有微結構的真空室，通常由銅製成。當熱量從熱源傳遞到蒸發區時，均熱板腔體內的冷卻劑在低真空環境下受熱後開始汽化。此時，熱量被吸收，體積迅速膨脹。氣相冷卻介質迅速充滿整個均熱板腔體。當氣相工質接觸較冷的區域時，會發生冷凝。蒸發時累積的熱量透過冷凝釋放，冷凝後的冷卻劑會經由微結構毛細管返回蒸發熱源。該操作將在室內重複進行。
材質：通常由銅製成
結構：真空室，內壁有微結構
主要用於：伺服器、高階顯示卡等產品
熱阻值：0.25度/W
使用溫度：0度~150度
vc散熱板通常用於體積小或需要快速散熱的電子產品。目前主要應用於伺服器、高階顯示卡等產品。是熱管的有力競爭對手。 vc散熱板外觀為平板，上下有蓋相互封閉，
它由銅柱支撐。均質板上下銅片採用無氧銅製成，通常以純水為工作液，毛細管結構採用銅粉燒結或銅網製成。均熱板只要保持其平板特性，其形狀輪廓取決於所應用的散熱模組的環境，沒有太多的限制，並且使用時的放置角度也沒有限制。實際應用中，平板上任兩點測得的溫差可小於10度，比熱管對熱源的導熱效果更均勻，故名均熱板。常用均溫板的熱阻為0.25度/W，在0度~150度使用。
凝固有四個主要步驟。均熱板是一種將純水注入充滿微結構的容器中而形成的兩相流體裝置。熱量從外部高溫區經由熱傳導進入板材。點熱源周圍的水會迅速吸收熱量並汽化成蒸汽，帶走大量的熱量。重新利用水蒸氣的潛熱。當板內的蒸氣從高壓區擴散到低壓區（即低溫區），與溫度較低的內壁接觸時，水蒸氣會迅速凝結成液體並釋放熱能。冷凝水透過微結構的毛細管作用流回熱源點，完成一個傳熱循環，形成水和蒸氣共存的兩相循環系統。均熱板內的水持續氣化，室內的壓力將隨著溫度的變化而保持平衡。
水在低溫下工作時導熱係數較低，但由於水的黏度會隨溫度變化，均熱板也可以在5度或10度下工作。由於液體回流是透過毛細管力實現的，均熱板受重力影響較小，應用系統設計空間可以任意角度使用。均熱板是一個完全密封的被動裝置，沒有電源或任何移動部件。
銅網擴散連接及複合顯微結構
與導熱管不同，均熱板冷卻模組是先抽真空，然後注入純水，使所有微結構都充滿。填充介質不使用甲醇、酒精、丙酮等，而是使用脫氣純水，因此不會出現環境問題，並且可以提高均熱板的效率和耐用性。
均化板的微觀結構主要有兩種：粉末燒結和多層銅網，兩者作用相同。但粉末燒結微結構的粉末品質和燒結品質不易控制，而多層銅網微結構採用擴散接合蒸汽室上下銅片和銅網，其孔徑一致性和可控性較差。組織更好，品質更穩定。高稠度可以使液體流動更加順暢，從而可以大大減少微結構的厚度和均熱板的厚度。
業界在150W傳熱時板厚為3.00mm。由於銅粉燒結微結構均熱板的品質不易控制，整體散熱模組通常需要輔以導熱管的設計。
擴散接合的多層銅網的接合強度與母材金屬相同。由於其氣密性高，因此不需要任何焊料，在鍵結過程中不會出現微結構堵塞。採用擴散接合製成的均熱板品質較好，使用壽命較長。
如果採用擴散接合方法製造後出現孔洩漏，也可以透過返工修復。除了多層銅網的擴散接合外，在熱源附近接合較小孔徑銅網的均熱板設計可以使蒸發區域的純水快速補充，整體均熱板的循環更加順暢。
此外，微結構已模組化為區域設計，可應用於多種熱源的散熱設計。因此，透過擴散接合和區域分層設計設計的均熱板單位面積的熱通量大大增加，傳熱效果優於燒結微結構均質板。
均溫板在計算機上的應用
由於熱管技術相對成熟且成本較低，目前均熱板散熱器的市場競爭力仍遜色於熱管上。
但由於均熱板快速散熱的特點，目前其應用主要針對CPU或GPU等電子產品功耗在80W~100W以上的市場。因此，均熱板多為客製化產品，適用於體積小或需要快速散熱的電子產品。目前主要應用於伺服器、高階顯示卡等產品。未來還可用於高階通訊設備、高功率LED照明等散熱。
均熱板的未來發展
目前，均熱板二維散熱毛細結構的製作方法主要有燒結法、銅網法、凹槽法、金屬膜法等。
在技術發展方面，未來如何進一步降低均熱板的熱阻，增強其導熱效果，以匹配鋁等更輕的翅片，一直是研究人員的目標。在生產方面，提高生產良率、尋找降低整體散熱解決方案成本的方法是產業發展的方向。
在產品應用方面，均熱板與熱管相比，已從一維導熱擴展到二維導熱。
未來，為了解決其他可能的散熱應用，均熱板解決方案正在陸續開發中。
結論：
均熱板是一種扁平熱管，能將聚集在熱源表面的熱流快速轉移並擴散到大面積的冷凝表面，從而促進熱量散發，降低元件表面的熱流密度。
均熱板結構：由底板、框架和蓋板組成完全封閉的扁平腔體。腔體內壁設有吸液毛細管芯結構。毛細管芯結構可以是金屬絲網、微槽、纖維絲、或金屬粉末燒結芯等幾種結構組合。必要時，箱體內應設置支撐結構，以克服因真空抽吸而凹陷、發熱而產生的變形。
均熱板的優點：體積小可以讓散熱器薄如入門級低功耗；導熱快，不易造成熱量累積。形狀不限，可以是方形、圓形等，適應各種散熱環境。啟動溫度低；傳熱速度高；均溫性能好；高輸出功率；製造成本低；使用壽命長；輕的。
均熱板在電腦領域的應用：均熱板大多為客製化產品，適用於體積小或需要快速散熱的電子產品。目前主要應用於伺服器、平板電腦、高階顯示卡等產品。未來還可用於高階通訊設備、高功率LED照明等散熱。
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