均熱板（VC散熱器）是由底板、框架和蓋板組成的超薄全封閉平板腔室，腔室內壁設有吸液結構。
均熱板散熱器利用封閉在自身腔室內的流體不斷蒸發和冷凝，從而快速均勻化溫度，使均熱板能夠快速導熱和熱擴散。
工作原理
當熱量從熱源傳遞到蒸發區時，腔室內的冷卻液在低真空環境下受熱後開始汽化。這時，它吸收熱能並迅速膨脹，氣體中的冷卻很快就充滿整個腔室。當工作氣體接觸到較冷的區域時，就會凝結。蒸發過程中累積的熱量透過冷凝現象釋放出來，冷凝的冷卻液將透過微結構的毛細通道返回蒸發熱源，並在腔室內重複此操作。
為什麼要使用均熱板？
隨著市場上電子元件功耗的不斷增加，密封和安裝的程度也越來越小型化。在狹小的空間內，電子元件的表現與其產生的高熱通量之間的矛盾越來越嚴重。該問題關係到相關設備的可靠性和壽命。
然而，傳統的冷卻方式風扇和熱管由於自身的體積因素，需要較大的安裝空間，而且風扇噪音也較大，且空氣的比熱容也比較小。同時，安裝多根熱管也會增加接觸熱阻。這些因素都會成為電子元件散熱的障礙。
因此，需要適合在狹小空間內高熱流密度電子元件散熱的超薄散熱板。均熱板是一種扁平熱管，能夠將聚集在熱源表面的熱流快速傳遞擴散到大面積的冷凝區域，從而促進熱量的散發，降低元件表面的熱流密度，並保證其可靠運作。
均熱板與熱管的比較
均熱板的工作原理與熱管類似。它們都在真空腔內完成，透過液體的蒸發和流動來傳導熱量。
不同的是熱管的傳熱路徑是一維的，傳遞方向單一，主要實現從熱源到散熱器的一維熱量傳遞。但均熱板的傳熱路徑是二維的，熱量可以在多個水平方向傳導，散熱效率更高。
S規格：
材料： | 銅C1100 |
尺寸： | 30毫米×30毫米~300毫米×300毫米 |
厚度： | 超過2.0mm，取決於要求。主要考慮因素為散熱、熱通量、加載力、VC尺寸。 |
平整度： | {{0}}.0003~0.003mm/mm，可依客戶實際要求設計 |
熱通量： | 1~300瓦/平方厘米 |
工作液： | 脫氣純水，含氧量低於10 ppb。 |
負載力： | 60LB以上，可依客戶實際需求設計 |
儲存溫度： | -40度~130度 |
工作溫度： | 0度~130度 |
持續溫度： | 130度~250度，可依客戶實際需求設計 |
熱衝擊： | 25度~-40度~25度~100度~25度，250個循環。額外的要求可以透過個人化設計來實現 |
生活： | 7歲以上。 |
有害物質限制指令： | RoHS 合規性 |
技術與結構
密封技術：一種高溫、高壓、真空、無焊接材料的製程。在黏接過程中，材料晶粒重新排列，使黏接界面強度保持與母材相同。
重力方向：熱源距均熱板側距離在200mm以內，不受重力方向影響。
後加工：成品可進行CNC加工、研磨、拉絲。
形狀：以沖壓製程為基礎，滿足客戶的要求。
內部配套：銅柱，與頂板和底板黏合。
燈芯結構：擴散黏合複合多層網狀吸芯，分級吸芯設計。
思想空洞：均熱板內可採用通孔，也可採用螺紋通孔。
座：提供多層底座。
產能及交貨時間：
容量：200K 件/月
生產力：出貨數量超過 1.5KK 件。最終用戶是IBM、Sapphire。
時間表範例：圖紙確認後，1~2週完成。
生產計劃：收到PO後，第一批可在1個月內出貨。
應用：
由於熱阻低、均溫性能好、臨界熱流密度高，均熱板目前廣泛應用於IT產品（高階伺服器、伺服器、顯示卡、桌上型電腦、筆記型電腦）、電信/網路設備（高階通訊及電信設備、交換器、路由器）、高功率LED、 IGBT電源系統等
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